207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219

Раздел 16 Импульсные источники питания

Выбор полупроводниковых компонентов

Варианты корпусов

МОП-транзисторы выпускаются в большом разнообразии корпусов. Число вариантов корпусов продолжает расти, так как МОП-транзисторы всё чаще используются в различных импульсных схемах. Каждый из типов корпуса предназначен для определённой области применения. Корпуса в металлической оболочке, такие, как TO-3, ныне фактически не применяются. Самые мощные транзисторы выпускаются в плоском корпусе TO-247, который имеет тот же шаг выводов, что и металлический TO-3, но значительно меньшие габариты. Корпус TO-247 способен рассеивать многие сотни ватт. Корпус TO-220 применяется при мощностях от 10 до 150 Вт. Корпуса TO-247 и TO-220 предназначены для монтажа выводов в отверстия и крепления теплоотводящей поверхности к большому металлическому радиатору. Они бывают изолированными и неизолированными. Длина пути тока утечки по поверхности и зазоры изолированных корпусов должны удовлетворять требованиям безопасности, если радиатор находится под потенциалом шасси. Фирма International Rectifier выпускает транзисторы в так называемых корпусах FULL-РАК, которые полностью закрываются пластиком, поэтому при монтаже не требуются изоляционные материалы наподобие слюды или Silpad-пластин. Такие транзисторы имеют несколько большее тепловое сопротивление, но зато значительно более дешёвое крепление. Ещё одним новым корпусом, предлагаемым производителями, является корпус типоразмера TO-220 или TO-247 без монтажного отверстия. Этот корпус предназначен для монтажа к радиатору пружинным держателем. Этим обеспечивается намного более равномерное крепление к радиатору и лучший тепловой контакт.

Корпуса МОП-транзисторов: TO-3, TO-220, TO-247, D-PAK, DirectFET, BGAКорпуса МОП-транзисторов: TO-3, TO-220, TO-247, D-PAK, DirectFET, BGA

 

 

 

 

 

 

 

Под маломощные схемы выпускается большое число корпусов для поверхностного монтажа. Наиболее интересным является корпус D-PAK, предназначенный для припаивания к большой по площади, покрытой медной фольгой теплоотводящей области на печатной плате. Некоторые такие корпуса способны рассеивать мощность до 50 Вт. Ещё один примечательный корпус для поверхностного монтажа производится фирмой International Rectifier. Корпус DirectFET имеет тонкий металлический кожух, который соединён со стоком и хорошо обдувается окружающим воздухом. Исток и затвор выведены на кристалл под кожухом для припаивания непосредственно к печатной плате. Такая конструкция даёт хорошее рассеивание тепла при очень маленьком профиле. Фирма Fairchild Semiconductor предлагает ещё один интересный корпус — BGA. Этот корпус похож на DirectFET тем, что тоже имеет встроенный теплоотвод в окружающую среду и выводы истока и затвора внизу корпуса. Для монтажа на поверхность существует большое количество и других корпусов.

207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219